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SLURRY/CHEMICAL

apparatus_スラリー_集中供給

スラリー希釈供給装置(Slurry・砥液・研磨液)集中・集配(Central Supply)

説明

  • スラリー希釈供給装置の集中供給(Central Supply)装置
  • スラリー原液を指定倍に希釈し複数台の半導体向け装置に供給する装置
  • 希釈調合にはDIWだけでなく指定薬液(添加剤、H2O2等)を調合し供給
  • 供給を止めない送液(Redundancy/リダンダンシ)システム

Strong Point

  • 希釈調合の精度(再現性)と濃度管理(条件による)
  • 温度制御による供給液管理
  • 濃度監視による供給液管理と再調整
  • 連続供給を可能にした調合方式
  • 供給を止めない送液方法の確立
  • 複数台の接続装置へ供給圧/流量の安定供給を実現
  • 監視情報と装置状態を常時監視しデータ蓄積による不具合解析の迅速化

スラリー希釈供給装置（Slurry Supply）

(c) NISHIMURA CHEMITECH 2019